CPO（共封装光学）的核心，是将光引擎与交换芯片（如ASIC）封装在一起，通过极致缩短电信号传输距离（从厘米级降至毫米级）来突破传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈。它并非要完全抛弃铜（芯片内部仍依赖铜互连），而是通过“分家”或“改造”的手段巧妙解决高热难题。作为AI算力基础设施的关键技术，CPO正凭借其在能效和带宽上的绝对优势，推动数据中心互联迈向新阶段。